技术创新
热应力性能仿真分析
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2022-05-05定制化Z-BLOCK 和微型封装WDM器件热引力和温度冲击分析,及其对滤波片材料
基于产品和试验数据的积累,开发了包括无源光器件在内的成像和非成像光学产品工艺制程和质量分析专用分析软件系统:指导生产过程中关键点和薄弱点设计、关键工艺实验与分析(胶水选择、固化工艺、涂胶工艺);可靠性实验与分析。更精准、更迅速、更经济实现满...
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