UC-Hybrid WDM Mux Demux
5通道DWDM与1通道CWDM相结合的Hybrid WDM混合波分复用&解复用器件,自由空间3维光程压缩技术,单侧出纤, 可伐材料激光焊接封装, 超低插损,超小体积,工业温度运行.

富光科技5-1 Hybird UC WDM Mux demux是一款新一代结构的单通道CWDM粗波分和5通道DWDM密波分混合的微型化WDM复用解复用器件,其封装尺寸为25.8*14.4*6.5mm,插损值小于1.6dB。它利用在C波段1531 nm和1551nm的区间,DWDM工作信道与CWDM的导通带重叠的特性,来最大限度地发挥DWDM的技术功能,该器件利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间程压缩技术的专利设计, 该器件与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损值减小到二分之一;器件光路及关联材料采用全玻璃材料,具备更优的技术指标和更高的可靠性,能够满足工业温度的运行条件;壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺,确保器件能够在苛刻的环境下使用。

富光科技5-1 Hybird UC WDM Mux demux是一款新一代结构的单通道CWDM粗波分和5通道DWDM密波分混合的微型化WDM复用解复用器件,其封装尺寸为25.8*14.4*6.5mm,插损值小于1.6dB。它利用在C波段1531 nm和1551nm的区间,DWDM工作信道与CWDM的导通带重叠的特性,来最大限度地发挥DWDM的技术功能,该器件利用TFF光学薄膜滤波片,采用三维自由空间程压缩技术的专利设计, 该器件与标准三端口器件相比较,它的体积缩小到五十分之一,插损值减小到二分之一;器件光路及关联材料采用全玻璃材料,具备更优的技术指标和更高的可靠性,能够满足工业温度的运行条件;壳体封装采用可伐材料激光焊接工艺,确保器件能够在苛刻的环境下使用。


产品特点:

●  超低插损,6通道的最大插损值小于1.6dB,支持远距离高质量传输;

●  超小封装体积,为模块或者机箱腾出安装空间或者通风空间;

●  波长精度高,可单个通道精细调节;

●  超工业温度范围运行,完全无源:无电源需要,无制冷需要;

●  激光焊接封装,单侧出纤结构,便于安装。


产品应用:

●  借助微型化尺寸,集成到各类标准和非标准WDM收发器中;

●  适用于主干网、城域网和区域网;

●  -40°C〜 85°C的工作温度范围,适应各类无温控特殊应用环境,是绿色低碳应用;

●  采用耐腐蚀的不锈钢壳体封装,满足苛刻的使用环境。


技术指标 :

Parameter

Unit

Specifications

Number of CWDM channels

CH

1

Number of DWDM channels

CH

5

CWDM channel spacing

nm

20

DWDM channel spacing

Hz

100G

CWDM pass bandwidth

nm

lc±6.5

DWDM pass bandwidth

nm

lc±0.11

Channel center wavelength

nm

1310  and  C21, C23, C26, C30, C35 or ITU

Channel insertion loss

dB

≤1.6

Adjacent channel isolation

dB

≥30

Non-adjacent channel isolation

dB

≥40

Return loss

dB

≥45

Directivity

dB

≥50

PDL

dB

≤0.3

Passband ripple

dB

≤0.5

Power handling

mW

≤500

Fiber type

-

ITU-T G657 A2

Pigtail type

-

0.9mm white loose tube

Operating temperature

°C

-40~+85

Storage temperature

°C

-40~+85

Connector type

-

FC/APC

Footprint dimension (LxWxH)

mm

25.8*14.4*6.5

Pigtail length

m

≥1.0


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