微型化xWDM混合波分复用器
1通道CWDM 1310nm与5通道DWDM C21, C23, C26, C30, C35相组合的Hybrid CWDM/DWDM Mux Demux混合波分复用器件,典型插损1.6dB,CWDM通道和DWDM通道共封装,三维光程压缩,波长精准可调,单侧出纤,抗侧拉光纤保护,工业温度,波长配置、插损分布、升级端和监控端设置高度定制。

技术优势:利用CWDM系统中1310通道和1550通道可传输多个DWDM波长的特点来提升CWDM系统的传输容量;采用富光科技3D光程压缩专利技术把全部CWDM和DWDM通道压缩封装在同一个微型壳体内,与CWDM和DWDM模块单独封装器件相比较,有更高信道空间密度、更优性能指标和更低功率损耗的特性,节约物理空间,代表未来绿色低碳的发展趋势;品质保证:富光科技光器件生产线接受全球客户定期现场稽核,提供周期性可靠性验证数据文件。服务优势:提供按照客户配置要求的深度定制服务;提供免费光路仿真、可靠性验证和容差分析的售前服务;提供产品底层数据为客户产品部署提供产品增值售后支持。

富光科技1通道CWDM 1310nm与5通道DWDM C21, C23, C26, C30, C35相组合的Hybrid CWDM/DWDM Mux Demux波分复用器件是一款封装尺寸为30x23x6.5mm,典型插损为1.6dB的微型化混合波分复用器件,它利用CWDM系统中1531 nm通道和1551nm通道可容纳多个DWDM通道的特点,借助DWDM通道来最大限度地提升CWDM系统的信道传输能力。该产品基于富光科技无源波分器件发明专利,由富光科技微光学制造平台推出,采用CWDM通道与DWDM通道共同封装在同一壳体内的工艺,极大压缩光程和缩小器件体积,插损减少一半以上,提高器件可靠性,满足工业温度的运行条件;采用激光焊接微光学封装工艺,抗侧拉光纤保护设计,确保器件能够在苛刻的环境下使用。根据客户通道配置要求深度定制。


特点/Features:

• 低插损/Low Insertion Loss

• 光路无胶/Epoxy-Free Optical Path

• 宽阔平坦的通带/Wide- and Flat-Top Passband

• 波长精度高/High Precision Wavelength

• 高可靠性/Highly Reliable and Stable

• 符合标准Telcordia GR 1209/1221 Qualified


应用/Applications:

• 宽带系统/Broadband Systems

• 电信网/Telecommunications Networks

• 城域网/Metro Networks

• 光分插复用/Optical Add/Drop Multiplexing


 技术指标/Specifications:

Parameter

Unit

Specifications

CWDM通道数/Number of CWDM channels

CH

1

DWDM通道数/Number of DWDM channels

CH

5

CWDM通道间隔/CWDM channel spacing

nm

20

DWDM通道间隔/DWDM channel spacing

Hz

100G

CWDM通带宽度/CWDM pass bandwidth

nm

lc±6.5

DWDM通带宽度/DWDM pass bandwidth

nm

lc±0.11

中心波长/Channel center wavelength

nm

1310  and  C21, C23, C26, C30,   C35 or ITU

插入损耗/Channel insertion loss

dB

≤1.6

相邻通道隔离/Adjacent channel isolation

dB

≥30

非相邻通道隔离/No-adjacent channel isolation

dB

≥40

回波损耗/Return loss

dB

≥45

一致性/Directivity

dB

≥50

偏振相关损耗/PDL

dB

≤0.3

通带波纹/Passband ripple

dB

≤0.5

承受光功率/Power handling

mW

≤500

光纤类型/Fiber type

-

ITU-T G657 A2

尾纤类型/Pigtail type

-

0.9mm white loose tube

运行温度/Operating temperature

°C

-40~+85

储存温度/Storage temperature

°C

-40~+85

连接器类型/Connector type

-

FC/APC

封装尺寸/Footprint dimension (LxWxH)

mm

25.8*14.4*6.5

尾纤长度/Pigtail length

m

≥1.0


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